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低频标签芯料(裸签) SL-LFO5

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产品信息:

名称:低频电子标签芯料(裸签)

型号:SL-LF05

品牌:NBDE

产地:深

 

产品说明:

主要用于标签的二次封装。

  做成各种形状,直接放在外壳或封装材料里。

  符合国际最新标准,应用于更多的行业和领域。

  支持国际协议,适用于更多的国家。

  为低频LF类。

 

技术参数:

  工作频率:125K Hz

  封装芯片:EM4100EM4103EM4450TK4100T5557

   HITAG1HITAG2HITAGS

  符合标准:ISO18000-2

  工作模式:只读。

  工作方式:被动反射,具有很高的读写灵敏度。

  读取距离:1-10cmLF),距离与标签和读取设备的天线尺寸有关。

  存储温度:-30℃ - +100℃

  工作温度:-30℃ - +80℃

  工作湿度:0-95%

  封装材料:封装在ABSPVC不干胶纸等材料里。

  天线材料:铜线绕线天线。

  产品尺寸:圆形,方型或其它形状,尺寸可按客户要求定做。

 

产品应用:

物流管理,商品零售业,产品跟踪,产品防伪,仓储管理,

生产控制,车辆管理等。

 

 

 

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