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产品信息：
名称：高频电子标签芯料(裸签)
型号：SL-HF11
品牌：NBDE
产地：深 圳
产品说明：
● 主要用于标签的二次封装。
● 做成各种形状，直接放在外壳或封装材料里。
● 符合国际最新标准，应用于更多的行业和领域。
● 支持国际协议，适用于更多的国家。
● 为高频（HF）类。
技术参数：
● 工作频率：13.56M Hz (HF)
● 13.56M Hz封装的芯片：NXP Mifare1 S50，Mifare1 S70，
Desfire Mf3icd40，Mifare Ultralight，Icode1，Icode Sli，Legic
mim256，JWL872，TI256，Ti2048inside picopass 2KS.
● 工作模式：可读可写。
● 工作方式：被动反射，具有很高的读写灵敏度。
● 符合标准：ISO14443、ISO15693
● 读写距离：3-5cm（HF ISO14443）； 3-100cm（HF ISO15693）
距离与标签和读写器的天线尺寸有关。
● 存储温度：-30℃ - +100℃
● 工作温度：-30℃ - +80℃
● 工作湿度：0-95%
● 封装材料：封装在ABS、PVC、不干胶纸等材料里。
● 天线材料：铜线绕线天线。
● 产品尺寸：圆形，方型或其它形状，尺寸可按客户要求定做。
产品应用：
用于ABS或PC外壳标签及其它外壳材料标签的成品封装。
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